2022年1月12日整理发布：为了提高产品的性能，全球尖端半导体的开发竞争将进入新阶段。12月3日，CNMO了解到，比利时研究机构微电子研究中心(imec)策定了电路线宽为1纳米芯片在2027年实现实用化的路线图，并且表示0.7纳米芯片也将在2029年以后量产。

据悉，尖端半导体技术的开发在约50年里，维持约2年时间性能翻一番，符合“摩尔定律”。近年来，有观点认为尖端半导体技术的开发临近物理极限，但微电子研究中心的首席执行官(CEO)Luc Van den hove表示：“摩尔定律将随着与新技术的结合而持续。”

此次，微电子研究中心提出新的路线图将推动企业今后将着眼于开发“1纳米以下”的尖端半导体，该领域的竞争或将全面启动。目前，台积电和三星两家企业计划在2025年启动2纳米芯片的量产;英特尔也表示，正在加快推进研发尖端半导体;此外，美国IBM于5月宣布已成功进行2纳米芯片的试制。