尽管由于通货膨胀、地缘政治不确定性和其他因素，对为客户端设备设计的芯片的需求疲软，但对芯片的总体需求仍然强劲。这就是为什么台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)期待从 2023 年开始再次提高芯片生产价格的原因。涨幅并不大，但对于 AMD、Nvidia 和 Intel 等公司来说仍然会非常明显。据DigiTimes

报道，这家全球最大的半导体合同制造商计划从 2023 年 1 月开始将其大部分制造工艺的价格提高 6%。去年台积电增加使用其 N7 和 N5 工艺技术制造的芯片价格上涨了 10%，而较旧的 N16 和更厚节点的价格上涨了 20%。今年早些时候，有报道称台积电正在考虑从 2023 年开始将芯片价格提高 9%，但看起来该公司在提价时不会那么激进。

台积电和其他台湾代工厂预计今年的收入将达到高位。目前其利用率约为 95%，预计短期内不会显着低于该水平，因为芯片合同制造商继续与客户签订长期订单承诺。

台积电和其他代工厂不得不提高报价的原因之一是他们正在扩大产能以满足长期需求。同时，由于晶圆厂设备供应有限(可能有十几家公司可以提供光刻、蚀刻和沉积工具)，一些晶圆厂工具的交货期已延长至 30 个月，并且不会收缩。由于扩张成本在上升，芯片的合同制造商正在提高价格。