制造工艺的进步往往会导致产品性能的巨大飞跃，而台积电在该部门正处于领先地位。上周，有报道称该公司将在2021年之前准备好3nm。但最新消息称3nm芯片的实际量产将在2022年。

根据DigiTimes的报道，这家半导体公司将在2021年准备进行3nm制造工艺的风险生产，而量产则将在2022年下半年进行。对于那些不知道的人，风险生产意味着该工艺已确定了该工艺的基准。设计和模型条款，以及通过可靠性测试。这并不意味着台积电将准备根据该过程开始批量生产消费产品。

除此之外，台积电还宣布将为5nm制造工艺创建变体。消息人士称，其中之一将被称为5nm Plus，尽管没有解释确切会改进什么。据说台积电将在2020年第四季度开始批量生产。